Главная » Статьи

Необходимость отмывки электронных изделий.

Отмывка – крайне важный процесс в технологии производства электроники, применявшийся в течение многих лет для удаления потенциально опасных загрязнений при производстве устройств на печатных платах. К таким загрязнениям относятся остатки флюсов, припоя и клеев, а также другие загрязнения…

Читать далее »

Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов.

Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа…

Читать далее »

Финишные покрытия печатных плат.

Финишные покрытия наносятся в процессе производства печатных плат на контактные площадки и другие открытые элементы печатного рисунка. В современных электронных изделиях находят применение разнообразные финишные покрытия, различающиеся своими свойствами. Тем не менее, пока не найдено то из них,…

Читать далее »

Монтаж Flip Chip

Согласно заслуживающим доверия оценкам, общие объемы производства компонентов Flip Chip в 2000 году составили более одного миллиарда изделий. Большинство из них сегодня используются в недорогих бытовых устройствах, таких как часы и калькуляторы, где преимущественно применяются технологии Flip Chip…

Читать далее »

Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату.

В конструкциях современной электроники печатные платы с BGA компонентами давно получили широкое распространение благодаря очевидным конструктивным и технологическим достоинствам этого типа корпусов. В данной статье подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированную плату, так как…

Читать далее »

Получение качественных паяных соединений с уменьшенным образованием пустот при монтаже светодиодов на платы с металлическим основанием

Статья принадлежит компанией «Itecs»www.alphametals.ru Сборки на основе твердотельных светодиодов должны отвечать высоким требованиям стандарта Energy Star, категории «А», который в том числе регламентирует номинальный срок службы B50/L70 после 35 000 часов работы для уличного освещения и применений «вне…

Читать далее »

Классификация флюсов для пайки по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004

Основные функции флюсов В процессе пайки флюсы обеспечивают: -растворение оксидов и сульфидов, -защиту паяемых поверхностей от повторного окисления, -снижение поверхностного натяжения припоя. Классификация флюсов Общие требования, классификация и методы испытаний жидких флюсов приведены в стандарте IPC/ANSI-J-STD-004 «Требования к…

Читать далее »

IPC Стандарты – все что Вам нужно от старта разработки изделия до его выпуска.

Предлагаем Вашему внимание систематизированных перечень необходимых стандартов которые понадобятся при прохождении пути от разработки изделия до его выпуска. 1) Передача данных и электронная документация на продукцию. IPC-2581 series, IPC-2610 series + Описание материалов – IPC-1751, IPC-1752, IPC-1755 2)…

Читать далее »

Трафаретная печать. Теория.

Трафаретный принтер DEK 8

Операции трафаретной печати является нанесение заданного количества паяльной пасты на контактные площадки с определенной точностью и контролируемой повторяемостью через трафарет. Рассмотрим основные моменты на которые стоит уделить внимание. Необходимое количество паяльной пасты Качество паяных соединений описано в стандартах…

Читать далее »