Рубрика «Установка компонентов SMD»

Технология установки компонентов SMD на печатную плату

Монтаж Flip Chip

Согласно заслуживающим доверия оценкам, общие объемы производства компонентов Flip Chip в 2000 году составили более одного миллиарда изделий. Большинство из них сегодня используются в недорогих бытовых устройствах, таких как часы и калькуляторы, где преимущественно применяются технологии Flip Chip на плате (Flip Chip On Board – FCOB) либо на гибких подожках (Flip Chip On Flexible substrates …

Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату.

В конструкциях современной электроники печатные платы с BGA компонентами давно получили широкое распространение благодаря очевидным конструктивным и технологическим достоинствам этого типа корпусов. В данной статье подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированную плату, так как именно такой вариант техпроцесса вызывает, как правило, наибольшие трудности при производстве электроники и ее восстановлении и ремонте. …

IPC Стандарты – все что Вам нужно от старта разработки изделия до его выпуска.

Предлагаем Вашему внимание систематизированных перечень необходимых стандартов которые понадобятся при прохождении пути от разработки изделия до его выпуска. 1) Передача данных и электронная документация на продукцию. IPC-2581 series, IPC-2610 series + Описание материалов – IPC-1751, IPC-1752, IPC-1755 2) Дизайн контактных площадок. IPC-2221, 2222, 2223 + 7351 + Современная упаковка – IPC J-STD-030, IPC-7092, IPC-7093, IPC-7094 …