Рубрика «Материалы»

Материалы для электроники

Классификация припоев

В настоящее время в производстве электроники находят применение несколько основных типов сплавов: традиционные и бессвинцовые. Традиционные припои – это, главным образом, оловянносвинцо-вые эвтектические припои или близкие к ним (см. Табл.1). Для технологии поверхностного монтажа рекомендуется применять паяльные пасты на основе припоя Sn62/Pb36/Ag2. Серебро добавляется в припой для повышения прочности паяного соединения и предотвращения миграции серебра, …

Сравнение финишных покрытий печатных плат. Плюсы и минусы HASL и ENIG.

HASL – Покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом (оловянно-свинцовое) Преимущества: Отличная паяемость, при длительной сроки хранения. Низкая стоимость технологии Обеспечивает широкий диапазон тепловой обработки Хорошо известный и традиционно применяющийся метод покрытия Недостатки: Разница в толщине / топографии между большими и малыми контактными площадками Из-за неровности покрытия плохо подходит или не совместим с компонентами в корпусе QFN …

Финишные покрытия печатных плат.

Финишные покрытия наносятся в процессе производства печатных плат на контактные площадки и другие открытые элементы печатного рисунка. В современных электронных изделиях находят применение разнообразные финишные покрытия, различающиеся своими свойствами. Тем не менее, пока не найдено то из них, которое бы полностью удовлетворило нужды производителей в любых условиях применения. Выбор конкретного покрытия определяется назначением тех элементов …

Классификация флюсов для пайки по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004

Основные функции флюсов В процессе пайки флюсы обеспечивают: -растворение оксидов и сульфидов, -защиту паяемых поверхностей от повторного окисления, -снижение поверхностного натяжения припоя. Классификация флюсов Общие требования, классификация и методы испытаний жидких флюсов приведены в стандарте IPC/ANSI-J-STD-004 «Требования к флюсам для пайки». По стандарту IPC/ANSI-J-STD-004 флюсы делятся на несколько основных типов (табл. 1). Активность флюса (% …