Рубрика «Оплавление паяльной пасты (Пайка)»

Технология пайки печатных плат.

Сравнение финишных покрытий печатных плат. Плюсы и минусы HASL и ENIG.

HASL – Покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом (оловянно-свинцовое) Преимущества: Отличная паяемость, при длительной сроки хранения. Низкая стоимость технологии Обеспечивает широкий диапазон тепловой обработки Хорошо известный и традиционно применяющийся метод покрытия Недостатки: Разница в толщине / топографии между большими и малыми контактными площадками Из-за неровности покрытия плохо подходит или не совместим с компонентами в корпусе QFN …

Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов.

Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. …

Финишные покрытия печатных плат.

Финишные покрытия наносятся в процессе производства печатных плат на контактные площадки и другие открытые элементы печатного рисунка. В современных электронных изделиях находят применение разнообразные финишные покрытия, различающиеся своими свойствами. Тем не менее, пока не найдено то из них, которое бы полностью удовлетворило нужды производителей в любых условиях применения. Выбор конкретного покрытия определяется назначением тех элементов …

Монтаж Flip Chip

Согласно заслуживающим доверия оценкам, общие объемы производства компонентов Flip Chip в 2000 году составили более одного миллиарда изделий. Большинство из них сегодня используются в недорогих бытовых устройствах, таких как часы и калькуляторы, где преимущественно применяются технологии Flip Chip на плате (Flip Chip On Board – FCOB) либо на гибких подожках (Flip Chip On Flexible substrates …

Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату.

В конструкциях современной электроники печатные платы с BGA компонентами давно получили широкое распространение благодаря очевидным конструктивным и технологическим достоинствам этого типа корпусов. В данной статье подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированную плату, так как именно такой вариант техпроцесса вызывает, как правило, наибольшие трудности при производстве электроники и ее восстановлении и ремонте. …

Получение качественных паяных соединений с уменьшенным образованием пустот при монтаже светодиодов на платы с металлическим основанием

Статья принадлежит компанией «Itecs»www.alphametals.ru Сборки на основе твердотельных светодиодов должны отвечать высоким требованиям стандарта Energy Star, категории «А», который в том числе регламентирует номинальный срок службы B50/L70 после 35 000 часов работы для уличного освещения и применений «вне дома». Паяные соединения с низким количеством пустот имеют решающее значение для обеспечения долгосрочной стабильности и надежности параметров …

IPC Стандарты – все что Вам нужно от старта разработки изделия до его выпуска.

Предлагаем Вашему внимание систематизированных перечень необходимых стандартов которые понадобятся при прохождении пути от разработки изделия до его выпуска. 1) Передача данных и электронная документация на продукцию. IPC-2581 series, IPC-2610 series + Описание материалов – IPC-1751, IPC-1752, IPC-1755 2) Дизайн контактных площадок. IPC-2221, 2222, 2223 + 7351 + Современная упаковка – IPC J-STD-030, IPC-7092, IPC-7093, IPC-7094 …