Инструкция по обеспечению качества и устранению причин дефектов при работе на системе селективной пайки.

Недостаточное заполнение отверстия

Возможные причины:

-недостаток флюса

-зазор между отверстием и выводом мал

— температура сверху платы мала

Корректирующие действия:

— проверка количества флюса

— проверка температуры преднагрева

— проверить высоту волны — проверить нет ли соединения с землей, с случае наличия увеличить длительность пайки на данный вывод. 

Недостаток припоя

Возможные причины:

— недостаток флюса

— время пайки слишком мало

— плохая паяемость — загразнения контактов

Корректирующие действия:

— проверить количество нанесения флюса

-уменьшить скорость перемещения волнообразователя во время пайки

— проверка температуры преднагрева — проверить загрязненность компонентов

Раковины в пайке

Возможные причины:

— температура платы мала

— выход паров флюса

— влага на печатной плате

— дефект в паяльной маске

Корректирующие действия:

— проверить температуру платы

— проверить качество нанесения флюса

— проверить наличие влаги на плате — проверить качество нанесения паяльной маски

Недостаточная заполняемость отверстия

Возможные причины:

— недостаток флюса

— низкая температура сверху платы

— загрязнение ПП

— плохая паяемость

Корректирующие действия:

— проверить количество флюса

— проверить температуру сверху платы

— проверить загрязненность компонентов — проверить паяемость

Избыток припоя

Возможные причины:

— выводы слишком длины

— скорость движения модуля слишком медленная

— избыток флюса

— температура припоя слишком маленькая

— загрязнение припоя

Корректирующие действия:

— уменьшить высоту выводов

— увеличить скорость перемещения модуля пайки

— проверить количество флюса

— увеличить температуру припоя

— проверить припой на загрязнения.

Спайка выводов

Возможные причины:

— избыток флюса

— низкая температура платы сверху

— уровень азота — пористая паяльная маска

Корректирующие действия:

— уменьшить поток флюса

— проверить температуру сверху платы

— уменьшить поток азота

Мостики припоя

Возможные причины:

— длина проводников слишком велика

— недостаток флюса

— температура припоя мала — скорость модуля пайки велика

Корректирующие действия:

— уменьшить длину выводов

— проверить количество флюса

— увеличить температуру припоя

— уменьшить скорость перемещения модуля пайки — перепрограммировать Peel-Off режим

Шарики припоя

Возможные причины:

— избыток флюса

— температура платы сверху мала

— уровень азота

— пористость паяльной маски

Корректирующие действия:

— уменьшить количество флюса

— проверить температуру сверху платы

— уменьшить кол-во азота

Впалые паянные  соединения

Возможные причины:

— зазор между отверстием и выводом слишком большой

— недостаток флюса

— верхняя часть платы слишком низкой температуры

— отсутствие смачивания

Корректирующие действия:

— проверить паяемость

— проверить количество флюса

— проверить температуру нагрева — проверить зазор между отверстием и выводом

Типовые технологические параметры.

Технологический параметр Рекомендуемый диапазон
Количество флюса 30-40%
Скорость перемещения флюсователя 5 мм/сек
Верхний преднагрев платы 100С 70-90 сек.
Нижний преднагрев платы 105С 70-90 сек.
Температура припоя 260-290С
Скорость движения модуля пайки 2-3 мм./сек.
Целевая температура платы сверху 115 С
Целевая температура платы снизу 130 С

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован.