Технологическая инструкция по обеспечению качества пайки волной припоя и устранению причин возникновения дефектов.

Основные требования.

Групповая пайка изделий проводится на установках пайки волной припоя.

Основные требования к качеству пайки должны соответствовать стандарту IPC-A-610C и обеспечиваться используемым оборудованием.

В процессе пайки возможно возникновение различных дефектов соединений, не соответствующих требованиям критериев качества стандарта IPC-A-610C. Перечень основных дефектов групповой пайки и методов их устранения приведён в приложении 1, таблицы режимов пайки приведены в приложении 2.

Оператор установки групповой пайки обязан в процессе работы при настройке технологических режимов руководствоваться требованиями ТП на изделие, при оценке качества пайки – требованиями стандарта IPC-A-610C, при корректировке режимов пайки для устранения дефектов – требованиями настоящей инструкции, при укладке изделий в тару и их перемещении – инструкциями 0J006TM, 0J007TM, 0J008TM.

Требования к установке режимов пайки.

Установку режимов пайки производить согласно ТП на изделие. При пайке опытных образцов, при отсутствии отработанных технологических режимов, руководствоваться в настройке режимов инструкциями по эксплуатации установок групповой пайки и таблицами 1,2 приложения 2 настоящей инструкции.

Допускается производить корректировку температуры зон предварительного нагрева с отклонением от указанных температурных режимов в ТП на изделие в пределах ± 10%, обеспечивающих необходимую температуру поверхности плат изделий. Контроль температуры поверхности плат производится согласно инструкциям по эксплуатации установок групповой пайки.

Допускается производить корректировку высоты волны припоя в пределах ± 3% указанной в ТП на изделие.

Нанесение флюса производить согласно инструкциям по эксплуатации установок групповой пайки. Корректировку нанесения флюса производить руководствуясь данными приложения 1 настоящей инструкции.

Приложение 1.

Основные дефекты пайки волной припоя.

Недостаточное заполнение отверстий припоем.

Причины Методы корректировки
Выделение газа:
Неполное испарение растворителя флюса
на стации предварительного нагрева.
Присутствие влаги.
Увеличить время или температуру предварительного нагрева. Обеспечить просушку печатных плат перед   cборкой.
Низкая плотность флюса. Проверить и скорректировать плотность флюса
Высокая скорость конвейера. Снизить скорость конвейера
Низкая температура предварительного нагрева. Повысить температуру предварительного нагрева
Загрязнение флюса. Заменить флюс
Наличие большого количества примесей в припое, изменение состава припоя. Произвести анализ состава припоя, определить источник загрязнений, откорректировать состав припоя
Плохая паяемость отверстий и контактных площадок. Проконтролировать паяемость контактных поверхностей, произвести очистку перед сборкой
Неправильное соотношение диаметров отверстия и вывода компонента. Изменить конструкцию отверстия

Отсутствие припоя, плохое смачивание. Определяется по отталкиванию припоя от поверхностей, которые должны быть спаяны.

Причины Методы корректировки
Высокое содержание защитного масла в волне. Откорректировать содержание и распределение масла в волне.
Неправильное соотношение диаметров отверстия и вывода компонента. Изменить конструкцию отверстия. Увеличить время пайки.
Недостаточное время и температура пайки. Повысить время, температуру пайки.
Недостаточная активность флюса/загрязнение флюса. Проконтролировать плотность, качество и количество наносимого флюса Флюс должен покрывать всю поверхность печатной платы равномерным слоем без пропусков и пятен. Проконтролировать чистоту флюса. Использовать более активный флюс.
Высокая скорость конвейера Откорректировать скорость конвейера.
Чрезмерное загрязнение припоя, попадание шлама на плату. Проконтролировать содержание примесей в припое, произвести его замену.
Отсутствие контакта плат с припоем. Отрегулировать расстояние между волной и печатной платой.
Плохая паяемость плат и компонентов. Проконтролировать паяемость плат и компонентов.
Загрязнение печатных плат. Очистить платы перед сборкой.

Разбрызгивание шариков припоя  определяется по очень маленьким сферическим каплям припоя,
разбрызганных по поверхности печатной платы.

Причины Методы корректировки
Выделение газа: Неполное испарение растворителя флюсана стации предварительного нагрева. Присутствие влаги. Увеличить время или температуру предварительного нагрева. Обеспечить просушку печатных плат перед сборкой.
Неравномерность волны. Повысить равномерность волны.
Высокая плотность флюса. Откорректировать плотность флюса.
Низкая температура предварительного нагрева. Увеличить температуру предварительного нагрева.
Высокая скорость конвейера. Снизить скорость конвейера.
Пористая структура паяльной маски. Используйте качественную паяльную маску.

Перемычки припоя.

Причины Методы корректировки
Недостаточная активность или количество флюса. Использовать более активный флюс, увеличить плотность флюса.
Низкая температура пайки. Увеличить температуру пайки.
Недостаточный подогрев печатных плат. Увеличить температуру/время предварительного нагрева.
Загрязнение припоя, попадание шлама на плату. Откорректировать содержание примесей в припое, удалить шлам.
Неправильная ориентация микросхем по направлению к волне припоя. Конструкция печатных плат должна соответствовать требованиям стандарта IPS-SM-782A.
Неоптимальный угол выхода платы из волны припоя. Откорректировать угол наклона конвейера.

Сосульки и шипы припоя.

Причины Методы корректировки
Недостаточная активность или количество флюса. Использовать более активный флюс, увеличить плотность флюса.
Высокая скорость конвейера. Снизить скорость конвейера.
Неоптимальный угол выхода платы из волны припоя. Откорректировать угол наклона конвейера. 
Оптимальный угол — 7°.
Низкая температура пайки. Увеличить температуру пайки.
Большие открытые контактные площадки. Изменить конструкцию платы. Использовать более активный флюс.
Плохая паяемость плат. Очистить платы перед сборкой.

Шероховатая, зернистая, «холодная» пайка, трещины в паяном соединении.

Причины Методы корректировки
Наличие большого количества шлама и примесей в припое. Произвести анализ состава припоя, определить источник загрязнений, Откорректировать состав припоя.
Недопустимое соотношение температура-время. предварительного нагрева, пайки. Откорректировать температуру предварительного нагрева, пайки или скорость конвейера.
Смещение компонентов во время застывания припоя. Проверить настройки оборудования, исключить вибрацию конвейера.

Наплывы (избыточное количество) припоя.

Причины. Методы корректировки
Неправильная скорость конвейера. Подберите оптимальную скорость конвейера.
Недопустимое соотношение температура-время предварительного нагрева, пайки. Откорректировать температуру предварительного нагрева, пайки или скорость конвейера.
Неправильная форма волны, угол наклона конвейера. Отрегулировать настройки параметров оборудования.
Большая высота волны припоя или низкая скорость конвейера. Уменьшить высоту волны, увеличить скорость конвейера.
Коробление платы. Заменить материал платы.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован.