Инструкции по визуальному контролю нанесения паяльной пасты.

Критерии качества нанесения паяльной пасты качество нанесения паяльной:

а) Контактная площадка должна быть заполнена паяльной
пастой на 80-100% по площади.

б) Отпечаток (столбик) паяльной пасты должен находиться в пределах контактной площадки печатной платы и иметь чёткие края.

в) Допускаемое смещение отпечатка паяльной пасты за
пределы контактных площадок должно быть не более:
– 0,2 мм для пассивных чип-компонентов, полупроводниковых приборов и микросхем с шагом
выводов более 0,8 мм;
– 0,1 мм для многовыводных микросхем с шагом выводов 0,8 мм и менее.

г) Минимальное расстояние между столбиками паяльной пасты на соседних контактных площадках (диэлектрический зазор) должно быть не менее 0,13 мм.

д) Не допускается:
– отсутствие паяльной пасты на контактных площадках;
– недостаток паяльной пасты на контактных площадках,
приводящий к непропаю;
– наличие паяльной пасты вне контактных площадок на паяльной маске печатной платы;
– растекание, смазывание отпечатков паяльной пасты за
пределы контактных площадок, приводящее к КЗ;
– перемычки (мостики) паяльной пасты, приводящие к КЗ.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован.