Рекомендации по построению термопрофиля.

Построение правильного профиля оплавления является основой процесса оплавления. Если профиль оплавления построен верно, то результатом оплавления паяльной пасты будет надежное паяное соединение и неповрежденный печатный узел. Пайка оплавлением осуществляется в камерных или конвейерных печах. В первом случае отработка профиля пайки осуществляется путем изменения температуры внутри камеры, а во втором – перемещением платы по конвейеру через несколько зон печи – через зоны предварительного нагрева, …

Классификация припоев

В настоящее время в производстве электроники находят применение несколько основных типов сплавов: традиционные и бессвинцовые. Традиционные припои – это, главным образом, оловянносвинцо-вые эвтектические припои или близкие к ним (см. Табл.1). Для технологии поверхностного монтажа рекомендуется применять паяльные пасты на основе припоя Sn62/Pb36/Ag2. Серебро добавляется в припой для повышения прочности паяного соединения и предотвращения миграции серебра, …

Сравнение финишных покрытий печатных плат. Плюсы и минусы HASL и ENIG.

HASL – Покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом (оловянно-свинцовое) Преимущества: Отличная паяемость, при длительной сроки хранения. Низкая стоимость технологии Обеспечивает широкий диапазон тепловой обработки Хорошо известный и традиционно применяющийся метод покрытия Недостатки: Разница в толщине / топографии между большими и малыми контактными площадками Из-за неровности покрытия плохо подходит или не совместим с компонентами в корпусе QFN …

Необходимость отмывки электронных изделий.

Отмывка – крайне важный процесс в технологии производства электроники, применявшийся в течение многих лет для удаления потенциально опасных загрязнений при производстве устройств на печатных платах. К таким загрязнениям относятся остатки флюсов, припоя и клеев, а также другие загрязнения более общего характера: пыль и другие частицы, появляющиеся в результате других производственных процессов. Цель отмывки, в особенности …

Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов.

Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. …

Финишные покрытия печатных плат.

Финишные покрытия наносятся в процессе производства печатных плат на контактные площадки и другие открытые элементы печатного рисунка. В современных электронных изделиях находят применение разнообразные финишные покрытия, различающиеся своими свойствами. Тем не менее, пока не найдено то из них, которое бы полностью удовлетворило нужды производителей в любых условиях применения. Выбор конкретного покрытия определяется назначением тех элементов …

Монтаж Flip Chip

Согласно заслуживающим доверия оценкам, общие объемы производства компонентов Flip Chip в 2000 году составили более одного миллиарда изделий. Большинство из них сегодня используются в недорогих бытовых устройствах, таких как часы и калькуляторы, где преимущественно применяются технологии Flip Chip на плате (Flip Chip On Board – FCOB) либо на гибких подожках (Flip Chip On Flexible substrates …

Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату.

В конструкциях современной электроники печатные платы с BGA компонентами давно получили широкое распространение благодаря очевидным конструктивным и технологическим достоинствам этого типа корпусов. В данной статье подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированную плату, так как именно такой вариант техпроцесса вызывает, как правило, наибольшие трудности при производстве электроники и ее восстановлении и ремонте. …

Получение качественных паяных соединений с уменьшенным образованием пустот при монтаже светодиодов на платы с металлическим основанием

Статья принадлежит компанией «Itecs»www.alphametals.ru Сборки на основе твердотельных светодиодов должны отвечать высоким требованиям стандарта Energy Star, категории «А», который в том числе регламентирует номинальный срок службы B50/L70 после 35 000 часов работы для уличного освещения и применений «вне дома». Паяные соединения с низким количеством пустот имеют решающее значение для обеспечения долгосрочной стабильности и надежности параметров …

Инструкции по визуальному контролю нанесения паяльной пасты.

Критерии качества нанесения паяльной пасты качество нанесения паяльной: а) Контактная площадка должна быть заполнена паяльной
пастой на 80-100% по площади.

б) Отпечаток (столбик) паяльной пасты должен находиться в пределах контактной площадки печатной платы и иметь чёткие к…

Классификация флюсов для пайки по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004

Основные функции флюсов В процессе пайки флюсы обеспечивают: -растворение оксидов и сульфидов, -защиту паяемых поверхностей от повторного окисления, -снижение поверхностного натяжения припоя. Классификация флюсов Общие требования, классификация и методы испытаний жидких флюсов приведены в стандарте IPC/ANSI-J-STD-004 «Требования к флюсам для пайки». По стандарту IPC/ANSI-J-STD-004 флюсы делятся на несколько основных типов (табл. 1). Активность флюса (% …

Инструкция по обеспечению качества и устранению причин дефектов при работе на системе селективной пайки.

Недостаточное заполнение отверстия Возможные причины: -недостаток флюса -зазор между отверстием и выводом мал — температура сверху платы мала Корректирующие действия: — проверка количества флюса — проверка температуры преднагрева — проверить высоту волны — проверить нет ли соединения с землей, с случае наличия увеличить длительность пайки на данный вывод.  Недостаток припоя Возможные причины: — недостаток флюса …

Технологическая инструкция по обеспечению качества пайки волной припоя и устранению причин возникновения дефектов.

Основные требования. Групповая пайка изделий проводится на установках пайки волной припоя. Основные требования к качеству пайки должны соответствовать стандарту IPC-A-610C и обеспечиваться используемым оборудованием. В процессе пайки возможно возникновение различных дефектов соединений, не соответствующих требованиям критериев качества стандарта IPC-A-610C. Перечень основных дефектов групповой пайки и методов их устранения приведён в приложении 1, таблицы режимов пайки …

Технологическая инструкция по работе с системой струйной отмывки печатных плат

Оборудование:         Система отмывки ПП Compaclean III. Используемые материалы: Промывочная жидкость Vigon A250 и дистиллированная вода для баков системы для отмывки печатных плат от остатков флюса паяльной пасты, шариков припоя и пр. и для их ополаскивания; Пневматический пистолет; Перчатки резиновые анатомические ТУ 38-106-140-81, или другие аналогичные; Перчатки антистатические Viking ESD A-0004, или другие аналогичные. Технологический процесс: …

Технологическая инструкция по работе с трафаретным принтером

Нанесение паяльной пасты через трафарет Использовать инструкции: Техническая документация по эксплуатации и обслуживанию автомата трафаретной печати, установки отмывки трафаретов, приспособления для натяжения трафаретов, инструкция по охране труда и технике безопасности (ИОТ ТБ), действующие на предприятии. Оборудование:         Автомат трафаретной печати  DEK Horizon 8                                       Система отмывки ПП Compaclean III. Используемые материалы: Паста паяльная универсальная 62Sn NC-SMQ92H, …

IPC Стандарты – все что Вам нужно от старта разработки изделия до его выпуска.

Для вас мы нашли несколько ссылок на IPC стандарты: ANSI/J-STD-005 — Паяльные пасты. Технические условия IPC J-STD-001D — Требования к пайке соединений в электрических и электронных блоках IPC J-STD-003B — Испытания на паяемость печатных плат IPC J-STD-004A — Требования к флюсам для пайки IPC J-STD-006B Требования предъявляемые к припоям IPC-2221A — Общий стандарт на проектирование печатных плат IPC-7095A — Конструкция и внедрение …

Трафаретная печать. Теория.

Трафаретный принтер DEK 8

Операции трафаретной печати — это нанесение заданного количества паяльной пасты на контактные площадки с определенной точностью и контролируемой повторяемостью через трафарет. Рассмотрим основные моменты на которые стоит уделить внимание. Необходимое количество паяльной пасты Качество паяных соединений описано в стандартах IPC, которые устанавливают требования к форме галтели, подразумевая определенное количество припоя. Однако количество припоя, требуемое для …