Сравнение финишных покрытий печатных плат. Плюсы и минусы HASL и ENIG.

HASL – Покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом (оловянно-свинцовое) Преимущества: Отличная паяемость, при длительной сроки хранения. Низкая стоимость технологии Обеспечивает широкий диапазон тепловой обработки Хорошо известный и традиционно применяющийся метод покрытия Недостатки: Разница в толщине / топографии между большими и малыми контактными площадками Из-за неровности покрытия плохо подходит или не совместим с компонентами в корпусе QFN …

Необходимость отмывки электронных изделий.

Отмывка – крайне важный процесс в технологии производства электроники, применявшийся в течение многих лет для удаления потенциально опасных загрязнений при производстве устройств на печатных платах. К таким загрязнениям относятся остатки флюсов, припоя и клеев, а также другие загрязнения более общего характера: пыль и другие частицы, появляющиеся в результате других производственных процессов. Цель отмывки, в особенности …

Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов.

Восстановление шариковых выводов компонентов BGA, или реболлинг BGA (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь. …

Финишные покрытия печатных плат.

Финишные покрытия наносятся в процессе производства печатных плат на контактные площадки и другие открытые элементы печатного рисунка. В современных электронных изделиях находят применение разнообразные финишные покрытия, различающиеся своими свойствами. Тем не менее, пока не найдено то из них, которое бы полностью удовлетворило нужды производителей в любых условиях применения. Выбор конкретного покрытия определяется назначением тех элементов …

Монтаж Flip Chip

Согласно заслуживающим доверия оценкам, общие объемы производства компонентов Flip Chip в 2000 году составили более одного миллиарда изделий. Большинство из них сегодня используются в недорогих бытовых устройствах, таких как часы и калькуляторы, где преимущественно применяются технологии Flip Chip на плате (Flip Chip On Board – FCOB) либо на гибких подожках (Flip Chip On Flexible substrates …

Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату.

В конструкциях современной электроники печатные платы с BGA компонентами давно получили широкое распространение благодаря очевидным конструктивным и технологическим достоинствам этого типа корпусов. В данной статье подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированную плату, так как именно такой вариант техпроцесса вызывает, как правило, наибольшие трудности при производстве электроники и ее восстановлении и ремонте. …

Получение качественных паяных соединений с уменьшенным образованием пустот при монтаже светодиодов на платы с металлическим основанием

Статья принадлежит компанией «Itecs»www.alphametals.ru Сборки на основе твердотельных светодиодов должны отвечать высоким требованиям стандарта Energy Star, категории «А», который в том числе регламентирует номинальный срок службы B50/L70 после 35 000 часов работы для уличного освещения и применений «вне дома». Паяные соединения с низким количеством пустот имеют решающее значение для обеспечения долгосрочной стабильности и надежности параметров …

Инструкции по визуальному контролю нанесения паяльной пасты.

Критерии качества нанесения паяльной пасты качество нанесения паяльной: а) Контактная площадка должна быть заполнена паяльной
пастой на 80-100% по площади.

б) Отпечаток (столбик) паяльной пасты должен находиться в пределах контактной площадки печатной платы и иметь чёткие к…

Классификация флюсов для пайки по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004

Основные функции флюсов В процессе пайки флюсы обеспечивают: -растворение оксидов и сульфидов, -защиту паяемых поверхностей от повторного окисления, -снижение поверхностного натяжения припоя. Классификация флюсов Общие требования, классификация и методы испытаний жидких флюсов приведены в стандарте IPC/ANSI-J-STD-004 «Требования к флюсам для пайки». По стандарту IPC/ANSI-J-STD-004 флюсы делятся на несколько основных типов (табл. 1). Активность флюса (% …

Инструкция по обеспечению качества и устранению причин дефектов при работе на системе селективной пайки.

Недостаточное заполнение отверстия Возможные причины: -недостаток флюса -зазор между отверстием и выводом мал — температура сверху платы мала Корректирующие действия: — проверка количества флюса — проверка температуры преднагрева — проверить высоту волны — проверить нет ли соединения с землей, с случае наличия увеличить длительность пайки на данный вывод.  Недостаток припоя Возможные причины: — недостаток флюса …

Технологическая инструкция по обеспечению качества пайки волной припоя и устранению причин возникновения дефектов.

Основные требования. Групповая пайка изделий проводится на установках пайки волной припоя. Основные требования к качеству пайки должны соответствовать стандарту IPC-A-610C и обеспечиваться используемым оборудованием. В процессе пайки возможно возникновение различных дефектов соединений, не соответствующих требованиям критериев качества стандарта IPC-A-610C. Перечень основных дефектов групповой пайки и методов их устранения приведён в приложении 1, таблицы режимов пайки …

Технологическая инструкция по работе с системой струйной отмывки печатных плат

Оборудование:         Система отмывки ПП Compaclean III. Используемые материалы: Промывочная жидкость Vigon A250 и дистиллированная вода для баков системы для отмывки печатных плат от остатков флюса паяльной пасты, шариков припоя и пр. и для их ополаскивания; Пневматический пистолет; Перчатки резиновые анатомические ТУ 38-106-140-81, или другие аналогичные; Перчатки антистатические Viking ESD A-0004, или другие аналогичные. Технологический процесс: …

Технологическая инструкция по работе с трафаретным принтером

Нанесение паяльной пасты через трафарет Использовать инструкции: Техническая документация по эксплуатации и обслуживанию автомата трафаретной печати, установки отмывки трафаретов, приспособления для натяжения трафаретов, инструкция по охране труда и технике безопасности (ИОТ ТБ), действующие на предприятии. Оборудование:         Автомат трафаретной печати  DEK Horizon 8                                       Система отмывки ПП Compaclean III. Используемые материалы: Паста паяльная универсальная 62Sn NC-SMQ92H, …

IPC Стандарты – все что Вам нужно от старта разработки изделия до его выпуска.

Предлагаем Вашему внимание систематизированных перечень необходимых стандартов которые понадобятся при прохождении пути от разработки изделия до его выпуска. 1) Передача данных и электронная документация на продукцию. IPC-2581 series, IPC-2610 series + Описание материалов – IPC-1751, IPC-1752, IPC-1755 2) Дизайн контактных площадок. IPC-2221, 2222, 2223 + 7351 + Современная упаковка – IPC J-STD-030, IPC-7092, IPC-7093, IPC-7094 …

Трафаретная печать. Теория.

Трафаретный принтер DEK 8

Операции трафаретной печати — это нанесение заданного количества паяльной пасты на контактные площадки с определенной точностью и контролируемой повторяемостью через трафарет. Рассмотрим основные моменты на которые стоит уделить внимание. Необходимое количество паяльной пасты Качество паяных соединений описано в стандартах IPC, которые устанавливают требования к форме галтели, подразумевая определенное количество припоя. Однако количество припоя, требуемое для …